Abstract：
钎焊过程中在焊锡接点中形成的金属间化合物(IMC)对焊锡接点可靠性具有重要作用。基于扩散反应机制,建立了IMC生长早期的微结构特征的2界面(Cu/Cu6Sn5/solder)分析模型,研究了焊锡接点IMC层在形成和生长过程中的应力大小以及分布情况,给出了IMC层中扩散应力的解析解。
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Year： 2011
Language： Chinese
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