Abstract：
＜正＞立方氮化硼薄膜是一种理想的新型宽带隙(Eg≈6．6eV)半导体薄膜材料。立方氮化硼具有高的电阻率和高的热稳定性,可被掺杂成 p 型和 n 型,不仅可能用于制作高频、大功率、高温电子器件, 而且还可能用于制作场致电子发射器件(如：图象数字摄录和平面显示)。立方氮化硼还具有高的热导率以及与 Si、GaAs 更接近的热膨胀系数,使之可以成为很好的热沉材料。因此,立方氮化硼在电子学方面有着极其广泛的应用前景。
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Year： 2007
Language： Chinese
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