本文主要研究了由　SiON　和　Ta　构成的双层扩散阻挡层的阻挡性能、对铜薄膜晶体学取向的影响和应力分布状况。用于二次离子质谱仪(SIMS)分析的样品工艺见表一。用于　X　射线衍射仪　(XRD)和电子薄膜应力测试仪分析的样品分别具有5nm　厚　Ta　阻挡层和　SiON　与　Ta　双层阻挡层,且均在阻挡层上电镀0．5μm　厚铜膜。采用　SIMS　测试了双层阻挡层样品二次离子电流强度随时间变化的曲线(见图1),结果显示双层阻挡层样品中,5nm　厚　Ta　层牢固的将　Cu　附着于　Si　基片上,　并对　Cu　向　SiO_2的扩散具有一定的阻挡效果,而　SiON　层则有效的阻止了　Cu　的扩散。对　T...