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采用热等静压的方法制备了SiCp／Cu电子封装复合材料．材料热膨胀系数（CTE）和导热率的测定表明，增加SiC体积分数和减小SiC颗粒的尺寸有利于降低CTE值；SIC质量分数超过26％这一临界值后，材料导热率会明显下降．减小残余应力有利于降低材料的CTE值．
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Source ：
北京工业大学学报
Year： 1998
Issue： 03
Page： 34-37
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