Abstract：
本文采用纳米压痕实验研究了不同退火条件对硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)铜柱力学性能(弹性模量和硬度)的影响。实验表明,随着退火温度的升高,TSV-Cu弹性模量和硬度沿截面顶部到底部呈现上升趋势。退火温度变化对TSV-Cu弹性模量的影响较小而对硬度影响较大。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
Year： 2022
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 13
Affiliated Colleges：
