Abstract：
智能汽车的高集成化发展，使得组装焊点尺寸减小，对焊点抗电迁移服役可靠性的要求提高。目前用于汽车电子的三元系焊料SnAgCu无法满足日益严苛的服役环境，而多元合金化焊料是最有潜力的解决方案之一。通过差示扫描量热法、润湿性实验以及电子背散射衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪等表征手段，系统研究了添加Ni、Sb、Bi元素对SnAgCu焊料的焊接性能和电迁移可靠性的影响。结果表明：添加Ni、Sb、Bi元素降低了SnAgCu焊料的熔点和过冷度，改善了焊料的润湿性。在高电流密度载荷作用下，这些元素的引入可以有效地缓解焊点电迁移行为，进而提高焊点的服役可靠性。
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Source ：
电子元件与材料
Year： 2022
Issue： 06
Volume： 41
Page： 641-647,654
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