Abstract：
研究表明,在钎焊过程中,在焊料与铜焊盘界面处会形成一层薄的金属间化合物Cu6Sn5。以Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料与Cu焊盘界面处的金属间化合物为研究对象,引入描述粗糙度的三个参数λ、H、D,研究金属间化合物层粗糙度参数与焊锡接点应力的关系。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
Year： 2013
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 3
Affiliated Colleges：
