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纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法属于金属基无铅复合钎料制造技术领域。现有Sn－Ag－Cu系无铅钎料铺展工艺性能差、蠕变断裂寿命不高，且成本高。本发明复合钎料由97－99wt％的市售Sn－3.0Ag－0.5Cu钎料膏和1－3wt％的增强颗粒(POSS1、POSS2或POSS3)组成；钎料膏由85wt％的Sn－3.0Ag－0.5Cu钎料和15wt％的钎剂组成。本发明通过将钎料膏和增强颗粒按上述组分含量搅拌混合15－30min，制得纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料。本发明复合钎料具有润湿性能和抗蠕变性能好、剪切强度高，力学性能优，钎焊接头的蠕变断裂寿命时间长，制备工艺简单等优点。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN200810112441.5
Filing Date： 2008-05-23
Publication Date： 2008-10-08
Pub. No.： CN101279405A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回-视为撤回
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