Abstract：
随着现代通信的不断进步和微电子产业的迅速发展,电子产品小型化和高密度化逐渐成为主流趋势,有源相控阵天线的收发组件,作为雷达重要组成部分和高温组件,其散热性能为目前雷达散热中研究的重点。本文以有源相控阵天线中以低温共烧陶瓷材料(LTCC)作为基板的收发组件散热为研究对象,通过在收发组件上方添加液冷散热的方式进行辅助散热,改善收发组件散热问题。通过COMSOL Multiphysics软件使用二维密度拓扑优化的方式,以压降与平均温度为优化目标获取流道几何模型、温度与流体特性结果,并于传统直通型流进行对比。结果表明拓扑优化后热源位置温度有较好的改善。
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Year： 2024
Language： Chinese
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