为了实现变截面缺陷的无损检测，对变截面板结构中水平剪切(shear　horizontal,SH)导波的传播特性进行了仿真与实验研究，利用有限元软件分析了变截面、焊缝等因素对SH导波传播特性的影响。同时在变截面板上开展了导波检测实验，分析了SH导波传播特性对缺陷检测能力的影响。开展了对变截面板缺陷的检测实验，从时域、时频域分析了不同深度缺陷变化对检测信号的影响。结果表明：SH导波在变截面板中传播时，会发生模态转换，且模态数量也会发生变化；SH导波在带有焊缝的变截面板中传播时，变截面板中焊缝的存在不影响SH导波的模态转换和模态数量；针对位于焊缝后方的缺陷，SH导波同样可以实现缺陷的检测，且高频SH导波检测灵敏度更高。有限元仿真结果与实验结果一致，证明该模型可以实现对变截面板缺陷的有效分析，具有重要的工程应用前景。