Abstract：
玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性,有望成为先进封装技术中的关键材料.本文通过分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势,探讨了玻璃基板在中介层、扇出型封装、微机电系统封装和集成天线封装等先进封装技术中的应用,总结了未来芯片封装用玻璃基板的常见成分体系及主要理化性能参数,并对玻璃基板未来的应用发展进行了展望.
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
硅酸盐通报
ISSN： 1001-1625
Year： 2025
Issue： 2
Volume： 44
Page： 707-716
Cited Count：
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 7
Affiliated Colleges：
