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林健 (林健.) | 高鹏 (高鹏.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 温桂琛 (温桂琛.) | 吴中伟 (吴中伟.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

为了改善SnAgCu系无铅钎料焊点的抗跌落性能,采用实验方法研究了SnAgCu钎料中银含量对焊点抗跌落性能的影响,并对实验结果进行了统计分析.结果表明,随着银含量的降低,在显著度为99%的条件下,钎焊接头的抗跌落性能显著提高.钎焊接头中存在缺口时,跌落次数明显下降.接头的破坏主要发生在钎料与铜基体之间的界面层上,破坏断口具有脆性断裂特征;界面层随着银含量的减小而逐渐减薄,这是导致钎焊接头抗跌落性能提高的主要原因.

Keyword:

银含量 界面层 抗跌落性能 无铅钎料 表面组装技术 焊点

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  • [ 1 ] [林健]北京工业大学
  • [ 2 ] [高鹏]北京工业大学
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  • [ 5 ] [吴中伟]北京工业大学

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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2014

Issue: 10

Volume: 33

Page: 59-62,80

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