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高鹏 (高鹏.) | 林健 (林健.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 温桂琛 (温桂琛.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

对三种SnAgCu系无铅钎料接头Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)、Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)和Sn0.3Ag0.7Cu(SAC0307)的抗冲击性能进行了实验研究.结果表明:随着银含量的增加,钎料接头的抗冲击性能逐渐下降,同时其拉伸强度有所提高.这与钎料中银含量增加导致钎料接头中金属间化合物层(Intermetallic compound,IMC)厚度的增大密切相关.在冲击载荷作用下,接头的断裂表面相对明亮、光滑,断裂模式为脆性断裂.

Keyword:

银含量 金属间化合物 拉伸强度 冲击性能 无铅钎料 脆性断裂

Author Community:

  • [ 1 ] [高鹏]北京工业大学
  • [ 2 ] [林健]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 4 ] [温桂琛]北京工业大学

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Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2014

Issue: 10

Volume: 33

Page: 67-71

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