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通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明,自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20~30℃,熔点以上驻留时间60~80 s,长360 cm,宽30 cm的铁丝网型传送带速度为28 Hz。温区设定温度分别为190,210,230,260,285,300,280,265℃,这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。
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电子元件与材料
Year： 2014
Issue： 01
Volume： 33
Page： 52-55
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