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采用去离子水作为冷却工质,实验研究了并联硅基扩缩微通道热沉内的流体流动与强化传热特性.基于微尺度强化传热机理,设计加工了两种并联硅基扩缩微通道热沉.通过测量流体的体积流量、进出口压降与温度、热沉底面加热膜温度,并以传统矩形直通道热沉为参照,获得了并联硅基扩缩微通道热沉在恒热流边界条件和不同体积流量工况下流体流动与对流传热特性参数.结果显示:相对于矩形直通道,并联硅基扩缩微通道热沉的表面传热系数可提高12.5％～85.1％,但摩擦因数只增加了-9.2％～31.4％.表明并联硅基扩缩微通道热沉具有优越的强化传热特性.
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航空动力学报
ISSN： 1000-8055
Year： 2013
Issue： 12
Volume： 28
Page： 2725-2730
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