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陈树君 (陈树君.) (Scholars:陈树君) | 吴日光 (吴日光.) | 陈建辉 (陈建辉.) | 于洋 (于洋.)

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CQVIP PKU

Abstract:

介绍了有源功率因数校正电路的三种boost拓扑方案——硬开关、无源软开关和有源软开关,并采用三种拓扑分别研制了4 kW功率因数校正装置,对三种拓扑方案做了效率、谐波畸变率、功率因数、EMI测试,对比分析测试结果,总结了各自的优缺点,对三种拓扑的适用场合给出了建议.将研究的有源功率因数校正装置应用于单相逆变焊接电源,并在实际焊接情况下对电源进行了输入性能测试,结果表明所测装置性能良好,整个焊接过程中输入电流连续变化,呈正弦波状,能够跟随负载的波动实时响应,完全达到了功率因素校正的目的.

Keyword:

EMI 硬开关 功率因数 无源/有源软开关

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  • [ 1 ] [陈树君]北京工业大学
  • [ 2 ] [吴日光]北京工业大学
  • [ 3 ] [陈建辉]北京工业大学
  • [ 4 ] [于洋]北京工业大学

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Source :

电焊机

ISSN: 1001-2303

Year: 2012

Issue: 3

Volume: 42

Page: 18-22

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