• Complex
  • Title
  • Keyword
  • Abstract
  • Scholars
  • Journal
  • ISSN
  • Conference
搜索

Author:

林健 (林健.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 吴中伟 (吴中伟.) | 张宁 (张宁.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

根据SMT SnPb焊料焊点在热疲劳过程中的受载特点,采用有限元方法,建立了用于预测该种类型焊点热疲劳寿命的数值模型,并借热疲劳试验验证了模型的有效性.结果表明:热疲劳试验中,焊盘(焊盘1)伸出较短的SMT焊点在1440~1 680周期之间发生大量破坏,且其热疲劳寿命要低于焊盘(焊盘2)伸出较长的焊点,这与有限元模拟预测的寿命结果基本一致.进而采用该模型研究了焊点形状对其热疲劳寿命的影响规律,在一定条件下,其结果可应用于无铅焊料.

Keyword:

表面组装技术 热疲劳寿命 焊点形状 有限元方法 电子技术

Author Community:

  • [ 1 ] [林健]北京工业大学
  • [ 2 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 3 ] [吴中伟]北京工业大学
  • [ 4 ] [张宁]北京工业大学

Reprint Author's Address:

Email:

Show more details

Related Keywords:

Source :

电子元件与材料

ISSN: 1001-2028

Year: 2008

Issue: 2

Volume: 27

Page: 60-64

Cited Count:

WoS CC Cited Count: 0

SCOPUS Cited Count:

ESI Highly Cited Papers on the List: 0 Unfold All

WanFang Cited Count: 14

Chinese Cited Count:

30 Days PV: 21

Online/Total:1244/10536480
Address:BJUT Library(100 Pingleyuan,Chaoyang District,Beijing 100124, China Post Code:100124) Contact Us:010-67392185
Copyright:BJUT Library Technical Support:Beijing Aegean Software Co., Ltd.