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采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)〈112〉和(111)〈231〉织构组分.退火后,出现了(111)〈110〉组分,而且(111)〈112〉和(111)〈231〉组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55~60°错配角的晶界和Σ3晶界比例最高,35~40°的错配角和Σ9晶界次之.随...
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Source ：
半导体学报
Year： 2008
Issue： 06
Page： 1136-1140
Cited Count：
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Chinese Cited Count：
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