Indexed by：
Abstract：
由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注。本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命。并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
环境技术
Year： 2007
Issue： 03
Page： 21-24
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 5
Affiliated Colleges：
