Abstract：
本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的 Syed 寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了无铅焊点的寿命。所得的实验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与 Syed 寿命模型计算空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的可行性。
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Year： 2007
Language： Chinese
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