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为了实现在较低超净环境下的硅/硅直接键合,提出了在乙醇的环境中进行硅/硅键合的方法,并建立了合理的物理模型,在常温、常压和低于10万级超净环境下,用普通的国产硅片进行了无水乙醇环境下的硅/硅直接键合实验.键合后进行了拉力强度测试和SEM观测,发现界面没有孔洞,说明键合质量达到了要求.拉力测试结果表明,其键合强度达到了10 MPa,初步验证了该方法的可行性.
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北京工业大学学报
ISSN： 0254-0037
Year： 2004
Issue： 4
Volume： 30
Page： 423-426
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