Abstract：
无铅焊料可靠性问题已经成为电子封装领域关注的焦点。本文通过ABAQUS有限元分析软件对SAC305焊料SLB试样进行了模拟分析,计算出SAC305焊料的界面能量释放率,为SAC305焊料的进一步研究提供依据。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
Year： 2023
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 6
Affiliated Colleges：
