Herein,　the　behavior　and　mechanism　of　Cu　atom　diffusing　across　Cu6Sn5/Cu　interface　was　researched　for　analyzing　the　influence　of　Cu6Sn5/Cu　micro-interface　configuration　on　growth　behavior　of　Cu-Sn　interfacial　intermetallic　compounds　(IMCs)　in　Sn/Cu　solder　joint.　The　results　indicate　that,　during　Cu　atoms　diffusing　across　Cu6Sn5　(001)/Cu　(110),　Cu6Sn5　(110)/Cu　(001),　Cu6Sn5　(110)/Cu　(111)　interfaces,　VA2→VA3　stage,　VA2→VA3　stage　and　IA→VA1　stage　are　the　decisive　stages,　respectively.　At　those　diffusion　decisive　stages,　the　difference　of　average　Mulliken　population　between　Cu　atom　at　saddle　point　and　initial　state　with　the　surrounding　atoms　for　Cu6Sn5　(110)/Cu　(111)　interface　is　0.62,　much　greater　than　that　for　Cu6Sn5　(001)/Cu　(110)　and　Cu6Sn5　(110)/Cu　(001)　interfaces　with　average　Mulliken　population　difference　of　0.29　and　0.20.　Therefore,　when　Cu　atom　diffusing　across　Cu6Sn5　(110)/Cu　(111)　interface,　the　magnitude　of　increase　in　bonding　strength　between　Cu　atoms　and　the　surrounding　atoms　is　the　largest,　leading　that　the　diffusion　rate　of　Cu　atom　across　Cu6Sn5　(110)/Cu　(111)　interface　is　several　orders　of　magnitude　smaller　than　the　Cu6Sn5　(001)/Cu　(110)　and　Cu6Sn5　(110)/Cu　(001)　interfaces.　As　a　result,　Cu6Sn5　(110)/Cu　(111)　interface　shows　the　strongest　ability　for　inhibiting　Cu　atom　diffusion,　and　has　the　smallest　IMC　growth　rate.　©　2024