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分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状.指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高.指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料.未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2009
Issue： 3
Volume： 28
Page： 71-74
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WoS CC Cited Count： 0
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