Abstract：
在TSV制作和使用过程中,TSV需要承受不同的温度循环,由于转接板上铜和硅的热膨胀系数的不匹配性,其界面处容易发生开裂和分层,导致失效。为了延长使用寿命,需要优化出最佳的通孔尺寸使得其应力最小,从而降低失效的可能性。通过ANSYS进行模拟,发现通孔直径越小,转接板上应力越小,从而TSV的可靠性有所提高。
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Year： 2012
Language： Chinese
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