Abstract：
在三维(3D)集成电路中,层间电路封装及其互联互通主要依赖于垂直通孔结构,这是其突破传统二维集成电路布局的核心与关键.近年来,玻璃通孔(TGV)技术由于具备低成本、高性能、易于加工和应用前景广阔等优点,日益引起了科研人员和电子厂商们的关注与重视.首先综述了 TGV技术的性能优势、工艺特点、制备方法及关键技术.在此基础上,总结了 TGV技术在三维集成无源器件(IPD)、集成天线封装、微机电系统(MEMS)封装以及多芯片模块封装等多个三维集成电子封装领域中的应用进展.基于此,进一步展望了 TGV技术在未来三维集成电子封装中的发展方向与应用前景.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2024
Issue： 10
Volume： 43
Page： 1190-1198
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