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于宁 (于宁.) | 王红航 (王红航.) | 刘飞飞 (刘飞飞.) | 杜志娟 (杜志娟.) | 王岳华 (王岳华.) | 宋会会 (宋会会.) | 朱彦旭 (朱彦旭.) | 孙捷 (孙捷.)

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Abstract:

研究了多层Ti/Al结构电极对GaN/AlGaN HEMT欧姆接触特性及表面形态的影响。采用传输线模型对各结构电极的比接触电阻率进行了测量,采用扫描电子显微镜对电极表面形态进行扫描。实验结果显示,在同样的退火条件下,随着Ti/Al层数的增加,比接触电阻率逐渐减小,表面形态趋于光滑;降低Ti/Al层的厚度会加剧Au向内扩散而增加比接触电阻率,但能稍微改善表面形态;Ti比例过高会影响Ti N的形成导致比接触电阻率增加,但能明显改善表面形态。

Keyword:

欧姆接触 退火 比接触电阻率 高电子迁移率晶体管

Author Community:

  • [ 1 ] 北京工业大学电控学院光电子技术实验室
  • [ 2 ] 电子科技大学中山学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室中山分实验室

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Source :

发光学报

Year: 2016

Issue: 02

Volume: 37

Page: 219-223

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