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于洋 (于洋.) | 史耀武 (史耀武.) | 夏志东 (夏志东.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars：雷永平) | 郭福 (郭福.) (Scholars：郭福) | 李晓延 (李晓延.) | 陈树君 (陈树君.) (Scholars：陈树君)

Indexed by：

CQVIP PKU CSCD

Abstract：

综述了近年来国内外BGA封装用微焊球制造技术的发展动态.介绍了射流断裂技术的成球原理及其生产装置演变情况.简述了基于均匀射流断裂技术的液滴制造技术的各种应用及其优点.最后简述了国内外生产电子封装用微焊球的情况.

Keyword：

BGA 微焊球 射流断裂

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Source ：

稀有金属材料与工程

ISSN： 1002-185X

Year： 2007

Issue： z3

Volume： 36

Page： 543-546

0 . 7 0 0

JCR@2022

ESI Discipline： MATERIALS SCIENCE;

JCR Journal Grade：3

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WanFang Cited Count： 4

Chinese Cited Count：

30 Days PV： 8

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