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提出了采用双电场对硅 /玻璃进行阳极键合的方法 .采用这种方法 ,能够有效地避免和减少键合过程中的静电力对 MEMS器件的可动敏感部件的损伤和破坏 ,同时实验结果也验证了该方法 .
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Source ：
半导体学报
Year： 2004
Issue： 10
Page： 1249-1252
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